TSMC加大資本支出 AI持續暢旺!
摘要:昨16日半導體代工大廠TSMC發佈法人說明會,在景氣樂觀前景下持續加大資本支出,上修CAPEX至520-560億美元,並指出未來三年資本支出高於當前水準。TSMC法人說明會後激勵風險資產持續高漲,給予市場投資人對於AI前景展望的投資定心丸。美國四大股市受到激勵上漲道瓊工業指數上漲0.6%,收官49442.44標準普爾500指數上漲0.26%,收官6944.47納斯達克指數上漲0.25%,收官235
昨16日半導體代工大廠TSMC發佈法人說明會,在景氣樂觀前景下持續加大資本支出,上修CAPEX至520-560億美元,並指出未來三年資本支出高於當前水準。TSMC法人說明會後激勵風險資產持續高漲,給予市場投資人對於AI前景展望的投資定心丸。
美國四大股市受到激勵上漲
道瓊工業指數上漲0.6%,收官49442.44
標準普爾500指數上漲0.26%,收官6944.47
納斯達克指數上漲0.25%,收官23530.02
費城半導體指數上漲1.76%,收官7837.30
在TSMC資本支出520-560億美元,高於市場預期450億-500億美元,激勵半導體設備股大漲,應用材料上漲9.36%、科磊上漲8.41%、科林研發上漲7.92%、ASML上漲6.96%。

(圖一、半導體設備股聞訊大漲)
以下為TSMC執行長面對法人提問內容
1. 目前市場對AI是否有泡沫的擔憂?
公司深入與CSP溝通,確認了AI需求的真實性。儘管市場對AI是否會形成泡沫有所擔憂,但相信AI趨勢是真實且持續的,並將深入日常生活。預計AI將推動未來幾年的持續增長,並支持半導體市場的發展。
2. 在美國的擴張計畫? 亞利桑那州的計畫?
TSMC在亞利桑那州的擴建計畫正加速進行,目前已經購置第二塊土地,並計畫擴建更多的半導體製造廠,以提高生產力並降低成本。政府的支援對進度有很大説明。
3. 對於先進封裝的資本支出計畫? 未來五年內,這些領域的增長?
25年先進封裝的營收貢獻約為8%,26年預計會略高於10%。未來五年內,先進封裝的增長將會高於公司整體增長。資本支出占比已經從過去的10%增加至10~20%,且會與OSAT等合作夥伴更密切合作,推動先進封裝技術的發展。
4. 在AI之外,如何看待PC、智慧型手機市場的需求及出貨量? 以及HPC市場中的網路與伺服器?
儘管PC與智慧型手機的記憶體價格上漲,預期出貨量增長將保持平穩。特別是高端智慧型手機,這些市場對記憶體價格不那麼敏感,需求依然強勁。而HPC市場中的網路與伺服器領域,也與AI緊密相關,並且仍持續增長。
5. 如何看待來自Intel Foundry的競爭? 特別是在美國的兩大客戶,NVIDIA與Apple,可能與Intel合作?
雖然Intel是一個強大的競爭對手,但設計與產品開發需耗費兩到三年的時間,並且量產需要再經過一到兩年。雖然Intel的進步不容忽視,但這樣的競爭並不會對TSMC的市場份額造成威脅。
6. 記憶體價格上漲是否會影響到27年後的需求? 特別是消費電子市場是否會出現需求疲軟的情況?
記憶體價格的上漲對高端手機和PC市場影響較小,因為這些市場對記憶體價格不敏感。即使價格上漲,客戶仍然提供了穩健的預測,需求保持強勁。因此並不預期需求會有顯著的疲軟。
7. 27年是否能平衡供需差距,能否解決目前面臨的工程人才短缺問題?
由於建設新廠需要兩到三年的時間,因此26年資本支出將在27年稍微有所貢獻,但主要的增產效果會在28~29年體現。
8. 關於AI市場的增長,預期24~29年間的年複合成長率會達到50%。在這樣的增長假設下,如何解釋對晶圓供應的需求?
AI增長預期是基於不斷增長的客戶需求,尤其是晶片效能的大幅提升,這些提升使得計算能力需求大幅增加。對於晶圓的需求仍然是最大的瓶頸,需要進一步擴大產能來縮小供需差距,而電力需求並不構成主要限制。
問答環節提到AI需求暢旺以及記憶體記憶體價格對高端手機與PC影響較小,TSMC認為消費性電子仍需求仍舊強勁,也顯示當前商品原材料成本上漲,並不影響終端銷售定價問題。
然而,消費性電子銷售概況若能保持穩健,也意味整體製造業回補庫存迴圈行情將保持強勁態勢,延續製造業回補庫存動能,總的來說,也暗示宏觀經濟處於投資、消費大好狀態。
市場分析師預估,TSMC在 2026~2028 年共有 16 個位址的擴廠計畫,而若以平均每個廠區 CAPEX 支出約 120 億美元來看,預期 2026~2028 年 TSM CAPEX 支出將可能達到約 2,000 億美元。似乎也預告2026年CSP業者拉貨為爆沖期的開端,未來對於晶片的需求量只增不減。
宏觀保持平衡、產業面給予強勁的科技生產力指引,2026年的行情買就對了!
黃金技術面分析

同昨日分析,技術面黃金以滿足費波納契延伸波1.618目標價4642美元/盎司,我們認定當前4642為短線天花板。
當前黃金價格已觸及藍色、橘色通道上緣,從動能派進行解讀,當前交易心態應留意價格隨時進行回落的可能性。
擺蕩式指標MACD顯示,柱體逐漸收窄,經過一日震盪,未反轉向上於,仍處於0軸附近來回穿梭,在價格橫向震盪之際,我們的觀點支持短線指標與價格呈現背離。
於此處進行猜頂做空效率不高,操作面應保持空手觀望。 多方回檔防守需觀察費波納契38.2%與50%回撤位支撐效力。
支撐
SUP1:4502
SUP2:4458
壓力
Resistance:4642
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